思維與觀點
互聯(lián)網(wǎng)的家伙們來做電視，誰會勝出？
業(yè)界趨勢
自動駕駛前景儼然成型：硅代駕粉墨登場
HEVC來臨，GPU越來越重要
好萊塢和硅谷的數(shù)字媒體之爭
新型像素架構(gòu)和圖像處理技術(shù)推動DLP微投應(yīng)用
美信30周年：兩手抓來解決“集成問題”
中國技術(shù)員與史上第一臺PC(下)
熱議：為何中國音響企業(yè)做不大？
精英訪談
Imagination新IP為互聯(lián)多媒體世界增添“想象力”
設(shè)計揭密
Xbox 360 E拆解
在微軟公司以Xbox One為基礎(chǔ)徹底改款并推出了全新外觀設(shè)計的次世代Xbox 360后，iFixit公司隨即發(fā)布了該系列最新版本Xbox 360 E的拆解報告，并稱其為“2013中期”360系列最終版游戲機(jī)，不過，它事實上是采用Xbox One設(shè)計的第一臺游戲機(jī)。本文將分享i Fixit的專家們對這臺設(shè)備的拆解。
聚焦：工控智能化
工業(yè)智能化帶來的機(jī)會和挑戰(zhàn)
傳感器、觸控屏幕、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，不僅促進(jìn)了消費電子領(lǐng)域產(chǎn)品的進(jìn)步，也促使工業(yè)自動化向工業(yè)智能化邁進(jìn)。
機(jī)器視覺采用USB 3.0
目前機(jī)器視覺面臨的瓶頸就是更高的帶寬需求。本文將探討機(jī)器視覺應(yīng)用中采用USB 3.0的優(yōu)勢，并分析構(gòu)建USB 3.0攝像頭的關(guān)鍵設(shè)計考慮事項。
中國特別報告
電容屏技術(shù)及產(chǎn)品布局探討
中國智能移動終端的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到追求體驗的成熟階段，消費者對智能移動終端的追求側(cè)重于使用體驗及性能。而電容屏作為智能移動的第一入口，自然承擔(dān)了更多的消費者訴求。
觸控IC推動單層ITO/Oncell/Incell走向主流
觸控IC廠商們正通過各種技術(shù)革新來提升觸控IC的靈敏度和抗干擾能力，以讓單層ITO的觸控屏具有能像雙層ITO一樣的體驗，并且讓Incell/Oncell能快速應(yīng)用到普通消費者的手機(jī)中。
設(shè)計新技術(shù)
MicroBlaze如何與Zynq SoC和平共存
雖然賽靈思的Zynq-7000可編程SoC已具備很強(qiáng)的板載處理能力，但Zynq應(yīng)用處理單元中強(qiáng)大的雙Cortex-A9處理器和相關(guān)外設(shè)的存在并不妨礙您在同一封裝中添加一個或多個MicroBlaze處理器，只要能讓應(yīng)用受益就好。
選擇適合高頻應(yīng)用的高速ADC
在雷達(dá)和直接下變頻接收機(jī)等高頻應(yīng)用中，實現(xiàn)最佳性能所需的變頻器特性包括：平坦的頻率響應(yīng)、高輸入帶寬、低輸入滿刻度電壓范圍以及針對多陣列系統(tǒng)調(diào)整參數(shù)的能力。此外，本文還討論了與選擇高分辨率高速ADC有關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計考慮因素。
EMC綜合仿真可克服ECU驗證挑戰(zhàn)
本文討論了如何使用新思公司的Saber平臺建模和仿真物理系統(tǒng)以及如何使用CST Studio Suite電磁仿真軟件，并在Saber和CST Studio Suite之間建立一個高質(zhì)量的接口。
采用標(biāo)準(zhǔn)MCU外設(shè)驅(qū)動32位嵌入式設(shè)計創(chuàng)新
如今32位單片機(jī)設(shè)計集成多種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，如ADC、DAC、USART和定時器等。標(biāo)準(zhǔn)32位MCU外設(shè)的創(chuàng)新性實現(xiàn)加上高度靈活的互連架構(gòu)，可實現(xiàn)各種嵌入式系統(tǒng)配置。
滿足工業(yè)需求的4~20mA電流環(huán)變送器設(shè)計
本文介紹了如何開發(fā)4~20mA電流環(huán)變送器并進(jìn)行性能分析，如何選擇滿足嚴(yán)苛工業(yè)要求的元器件，提供誤差分析測試數(shù)據(jù)、熱特征數(shù)據(jù)、原理圖以及分析軟件。
測試與測量
探索復(fù)雜RF環(huán)境中的射頻干擾
在擁擠的頻譜中找出、識別并分析干擾信號已變得日益重要。本文介紹一種無間斷捕獲的RF錄存技術(shù)，有助于解決這一問題。
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